BT 樹脂全稱為「雙馬來醯亞胺三嗪樹脂」,由日本三菱瓦斯公司研發,雖然 BT 樹脂專利期已過,但三菱瓦斯公司在 BT 樹脂研發和應用方面仍處於全球領先地位。BT 樹脂具備高 Tg、高耐熱性、抗濕性、低介電常數(Dk)和低散失因素(Df)等多種優勢,但是由於具有玻纖紗層,較 ABF 材質的 FC 基板更硬,且布線較麻煩,雷射鑽孔的難度較高,無法滿足細線路要求,但可以穩定尺寸,防止熱脹冷縮而影響線路良率,因此 BT 材質多用於對於可靠度要求較 高的網路晶片及可程式邏輯晶片。目前 BT 基板多用於手機 MEMS 晶片、通信晶片和內存晶片等產品,隨著 LED 晶片的快速發展,BT基板在 LED 晶片封裝上的應用也在快速發展。 資料來源:品化科技 期貨開戶找康和期貨 李佳舫 0937352072